京瓷：三年内投资4500亿日元扩产
今年4月，信誉---电源芯片价格供应链，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，上海电源芯片价格供应链，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
2021年10月，京瓷---计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
2021年11月，线上下单电源芯片价格供应链，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。
sk海力士：arm不是单靠一家公司就能收购得了另据韩媒---，3月30日，sk海力士副会长朴钟浩表示，正在考虑通过组团方式来收购英国半导体设计企业arm。
他强调“arm不是单靠一家公司就能收购得了，快速比价电源芯片价格供应链，因此公司正考虑和---投资人筹组有意向的企业，来进行对arm收购。”
对于何时启动收购计划，sk海力士方面则表示，当前仍处于在讨论参与arm收购的初期阶段，暂时没有任何决定。
gan功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元
电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（heraeus electronics ），已加入美国电力研究所(poweramerica institute），以推进宽带隙 (wbg) 半导体的使用。
heraeus electronics 的技术专长和 power america institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。
11月，加拿大公司gan systems---与德国汽车大厂bmw已就---氮化(gan)晶体管产能达成协议，其产量预期能---该车厂的供应链稳定。
该公司---jim witham在接受访问时表示，gan systems将会为多种应用提供一系列产能。
后，gan技术本身也在不断取得突破。8月，novel crystal technology， inc---已成功将其高ga2o3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着ga2o3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。
在异常耀眼的手机快充之外，gan也开始渗透进电动车、无线充电、5g基础设施等领域，而sic等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是gan未来几年的发展走向。
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