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2022年印刷电路板行业前景报告出来了！

1印刷电路板市场规模近年来，随着国外---技术与设备的不断引进，我国印刷电路板行业快速发展，产值增长迅速。目前，我国已成为印刷电路板产值增长快的。数据显示，我国印刷电路板产值由2017年的297.16亿美元增至2020年的352.49亿美元，年均复合增长率达到5.9%，高于平均增长水平。---印刷电路板产值占印刷电路板行业总产值比重也从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居---。

随着我国印刷电路板国产品牌---，国内企业积极扩产，2022年2月9日，深南电路(111.120， -1.64， -1.45%)---，公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，共募金25.5亿元，主要用于---倒装芯片ic载板产品制造项目，以增强公司竞争力、提高营收水平和盈利能力；2022年2月8日，兴森科技(12.050， -0.06，接近原厂价格st微控制器单片机采购， -0.50%)董事会审议通过<关于投资建设广州fcbga封装基板生产和研发基地项目的议案>，将投资约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的fcbga封装基板智能化工厂，本次投资项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。

国内企业积极扩产的同时将继续带动未来印刷电路板行业向国内转移的趋势，预计2022年印刷电路板产业产值可达到389.36亿美元，prismark也预计2025年印刷电路板产业产值将达到460.4亿美元，占产值的一半以上。

京瓷：三年内投资4500亿日元扩产

今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

2021年10月，京瓷---计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。

2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。